我司可加工和检测Φ100-600mm 平面、球面、同轴/离轴非球面、双曲率面、圆柱面、非球柱面、自由曲面等多种类型。
具有年产大口径平面 300 片、大口径非球面 200 片以上能力；加工精度最高达到 ±20nm PV 或 5nmRMS，粗糙度达到 0.3nm Rq，表面光洁度优于美军标 10/5 标准。
非球面加工能力
• 常规非球面产品的加工口径从D10mm到D600mm
• 离轴量控制到优于±0.1mm， 倾斜角度控制在±0.01°
• 曲率半径控制到万分之一
• 可以做各种参考结构(侧面平台、 侧面打孔等)， 加工精度达到1/100λ RMS。
平面加工能力
• 具有600mm大口径平面产线， 各类单轴机、 环磨机、 环抛机50台以上；
• 技术特色1： 具备批量生产10-5光洁度强激光大口径平面的能力；
• 技术特色2：具有450mm Zygo MST大口径高精度干涉仪， 可加工至面型精度PV<1/30λ， RMS<0.005λ @ D10-450mm。
• 技术特色3： 具备完善的中频和高频误差检测能力和加工工艺， 其中：常见微晶和石英， 中频误差RMS<0.5nm@PSD1波段， 粗糙度： Rq<0.2nm @白光10X镜头， 高频粗糙度Rq<0.2nm @1um原子力测量区域。
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