一.2.5m大型环抛机简介
环抛机是一种平面高精度光学加工设备，其核心技术在于实现运行因素的可控性，以提升加工精度。 随着技术发展，环抛机已能够稳定处理大口径光学元件，达到面形精度1/6λ。 该设备广泛应用于航空航天、科研院所等领域，适用于玻璃、晶体、陶瓷等多种材料的平面抛光。 通过校正盘调整沥青胶盘曲率，环抛机可均匀磨削异形元件，并实现λ/8至λ/40的高面形精度。
二.优势：
1、低成本、快速部署
2、加工精度高 效率突出
3、多重安全防护：防撞击、防挖坑、防干盘
4、可自动循环加工，降低人力成本
5、完善的配套数控加工工艺软件
6、简洁易学的PC端机械臂控制软件
7、对客户的开放式的工艺培训
8、根据客户要求定制开发
三.主要技术指标：
技术指标 | 参数指标 |
加工工件类型 | 平面反射镜或透镜等 |
加工元件外形 | 圆形、椭圆、矩形、圆角矩形、扇形、跑道形、多边形等 |
加工材料 | 石英、微晶、光学玻璃、单晶硅、SiC、大理石等 |
加工范围 | ≤500mm（工件环外径φ600mm） |
加工精度 | 常规平面RMS<1/100λ，λ=632.8nm |
粗糙度 | Ra≤0.5nm |
光洁度 | 10-5 |
占地面积 | 长×宽×高：2.300×2300×1650（mm） |
设备功率 | 9.5kW |
工具轴运动范围 | 磨盘规格 φ1600（mm） 水盆直径 φ1800mm 磨盘转速： 1~4r/min 主动轮转速： 0~35r/min |
