一、双面抛光机简介
双面抛光机是一种用于对材料两面进行抛光处理的机械设备。它由上下两个抛光盘组成，通过电机驱动，使抛光盘旋转。工件被夹持在上下抛光盘之间，通过摩擦力和磨料的作用，去除工件表面的毛刺、氧化层等杂质，达到抛光的目的。超精密双面抛光加工应用化学机械抛光 (CMP) 技术，通过力学作用和化学作用，使工件表面产生物理化学变化的反应物，从而实现表面平滑化。
二、优势：
1、可以同时处理两个表面，从而提高了工作效率。
2、具有高精度和高效率的抛光能力
3、可自动循环加工，降低人力成本
4、完善的配套数控加工工艺软件
5、简洁易学的PC端机械臂控制软件
6、对客户的开放式的工艺培训
7、根据客户要求定制开发
三、主要技术指标：
技术指标 | 参数指标 |
加工工件类型 | 平面透镜等 |
加工元件外形 | 圆形、椭圆、矩形、圆角矩形、扇形、跑道形、多边形等 |
加工材料 | 石英、微晶、光学玻璃、单晶硅、SiC、大理石等 |
加工范围 | 抛光工件理想尺寸 φ150mm/3片 抛光工件厚度 最小厚度0.20mm 最大厚度 20mm |
加工精度 | 常规平面RMS<1/50λ，λ=632.8nm |
粗糙度 | Ra≤0.7nm |
光洁度 | 40-20 |
占地面积 | 长×宽×高：1600mm×1250mm×2850mm |
设备功率 | 主电机7.5kw 1440rpm 太阳轮电机参数1.5kw 1400rpm |
技术参数 | 1：抛光盘规格 φ927mm×358mm×45mm 2：2游星轮规格 DP=12 Z=147 a=20° 3：最多安装游星轮数量 6个 4：太阳轮最高转速 30rpm 最低转速 4rpm 5：气缸有效行程 450mm |
